开幕日
Conference Day 1
开幕式
开闭幕式EITIA理事长致辞，介绍大会主题和议程安排，宣布大会正式开幕
主旨演讲：电子互连技术发展趋势
主旨演讲深入探讨全球电子互连技术的最新发展趋势，分析先进封装、3D集成、系统级封装等前沿技术方向，展望未来5-10年产业发展路径
演讲嘉宾
张明院士
中国科学院院士 · 中科院微电子所
圆桌论坛：产业链协同创新
圆桌论坛邀请产业链上下游企业代表，共同探讨如何打破技术壁垒，实现产业链协同创新，推动电子互连产业高质量发展
欢迎晚宴
社交活动欢迎晚宴暨交流酒会，为参会嘉宾提供轻松的社交环境，促进业界交流与合作
主题日
Conference Day 2
技术分论坛（材料/设备/软件）
技术分论坛分为三个平行分论坛：1) 先进材料专场，探讨新型封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料等；2) 设备工艺专场，介绍先进封装设备、测试设备等；3) EDA软件专场，讨论仿真设计工具、AI辅助设计等
分论坛
新品发布会
新品发布EITIA会员企业新产品、新技术发布专场，展示最新研发成果和创新解决方案
供需对接会
供需对接为产业链上下游企业搭建精准对接平台，促进技术合作、产品采购、投资并购等商务合作
颁奖晚宴
社交活动EITIA年度奖项颁奖典礼，表彰在电子互连技术创新领域做出突出贡献的企业和个人
闭幕日
Conference Day 3
会员大会
会员大会EITIA年度会员大会，总结过去一年工作成果，规划未来发展方向，讨论联盟重大事项
闭幕式
开闭幕式大会总结与展望，EITIA理事长致闭幕词，宣布下届大会举办地点和时间
企业参观（可选）
企业参观组织参观深圳本地优秀电子企业，实地了解先进制造工艺和创新技术应用（需提前报名）
近期活动
精彩活动持续进行，与行业精英共同探讨技术前沿
EITIA线上研讨会：5G射频技术
聚焦5G射频前端技术创新，探讨滤波器、功率放大器、天线等关键器件的设计与制造工艺，分享最新研发成果和产业化经验
会员企业交流会
为EITIA会员企业搭建面对面交流平台，促进技术合作、产品对接、资源共享，推动产业链上下游协同发展
第二届EITIA大会
年度最重磅活动！聚焦电子互连技术前沿，汇聚500+行业精英，50+主题演讲，100+展商，3天精彩议程，共话产业未来
往期回顾
回顾精彩瞬间，见证EITIA成长足迹
首届EITIA大会
首届EITIA大会圆满落幕，汇聚全球电子互连领域顶尖专家学者和企业代表，共同探讨行业发展趋势和技术创新路径
500+
参会企业
50+
主题演讲
100+
展商数量
300+
供需对接
核心话题
电子封装技术研讨会
聚焦电子封装技术前沿，邀请行业专家分享最新研究成果和产业化经验，促进学术界与产业界深度交流
200+
参会人数
20+
技术分享
1场
专家圆桌
50+
互动问答
核心话题
产业链对接会
为产业链上下游企业搭建精准对接平台，促进技术合作、产品采购、投资并购等商务合作，推动产业协同发展
150+
参会企业
50+
企业路演
100+
商务对接
30+
合作意向
核心话题